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半导体:22年最大跌幅!-芯城品牌采购网

2023年全球半导体市场将同比下滑14%创2001年以来最大跌幅11月21日,根据WSTS发布的最新数据,与2022年第二季度相比,2022年第三季度半导体市场环比下滑6.3%。基于对2022年第四季度的展望,2022年下半年的半导体市场将比2022年上半年下降10%以上,这也将是自2009年上半年以来的最大跌幅,当时同比下降21%。具体而言,与2022年第二季度相比,2022年第三季度顶级半导体

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11月20日,备受关注的卡塔尔世界杯正式开幕,第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了疯狂的足球盛宴,投资超过2000亿美元的世界杯也是科技和体育的完美融合。例如,著名的卡塔尔世界杯球,被称为历史上最快的足球,被称为旅程。2022年世界杯的名字来源于AlRihla这个词在阿拉伯语中意味着旅程。近场通信应用于2018年俄罗斯世界杯的电视之星-18(NFC)芯片不同,在旅行中使用CTR-CORE技术创

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3nm也移走了。台积电向美国派出了1000多名工程师。-芯城品牌采购网

11月21日,台积电创始人张忠谋首次向媒体确认,台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。图:张忠谋据《华尔街日报》援引知情人士的话称,台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。张忠谋第一时间直接证实了这一传闻,强调5nm工厂是第一个阶段,接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。图:接

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摩根士丹利警告!美日两大厂商纷纷减单,汽车芯片短缺不再?-芯城品牌采购网

11月22日,摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出,受两大因素影响,瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令,正在减产Q4芯片测试。图:日系主机厂报告显示,目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能,但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出,主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面,包括:1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%,较疫情前高出140%;2、中国大

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世界上最受欢迎的芯片之一:50岁生日-芯城品牌采购网

电子史上最成功的芯片是由一个在后巷店面工作的人创造的。他的名字是HansCamenzind,他的芯片是555计时器,今年是庆祝其诞生50周年。它比所有竞争对手都更耐用,仍然采用基本相同的设计,并且在全球已售出数十亿美元。555因其惊人的多功能性和可靠性而经久不衰。它的时间间隔可以从一毫秒到一小时不等,也可以生成频率超过1MHz的脉冲流。它可以创建音频,甚至可以用作逻辑门。尽管年代久远,但我认为它非

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11月23日消息,IDC发布报告指出,相较PC和服务器,更看好智能手机明年表现。智能手机最坏的情况可能已经过去,市场在明年下半年有望恢复正常。在全球需求疲软和前景不明朗的经济背景下,智能手机市场仍在挣扎,包括韩国三星电子和苹果在内的所有制造商都受到影响。然而只有苹果第三季度出现正增长,iPhone销售额同比增长9.7%,共实现426.26亿美元(约合人民币3088亿元)销售收入。了解到,三季度出货

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三星和LG显示正研发XR设备面板,预计LG显示明年开始向苹果供货-芯城品牌采购网

据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,未来两年将有多款MR或XR设备推出,就包括了传闻已久的苹果头显,预计会在明年一季度开始量产,其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出,全球XR设备市场的规模,在未来几年预计也将持续增长,相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备,以供应合适的零部件,进而占得先机。外媒最新的报道就显示,三星显示和LG显示这两大面板制造商,就都在

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近日,国内一批半导体项目迎来新的进展,涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息,希科半导体成立于2021年,是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司,主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化,是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企

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近日,据国家知识产权局官网消息,华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利,专利申请号为202110524685X。集成电路制造中,光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节,决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量,是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进,极紫外(extremeultraviolet,EUV)光刻成为首选的光刻技术。相关

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凝心聚力开源共建|金泰克祝贺OpenKunlun社区正式成立-芯城品牌采购网

11月22日,金泰克携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立。OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上,由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念,为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台,通过开放的社区合作,共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发

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近日,广东省教育厅发布公示,6所高校拟获批设立省集成电路人才培养基地。广东省教育厅将在集成电路人才培养基础较好、规模较大、特色鲜明、保障有力的院系布局建设人才培养基地,通过整合校内外资源,集中各方优势,将基地打造成为全省集成电路人才培养高地,为集成电路及相关产业发展提供强大人才支撑。据悉,本次获批的6所高校分别是华南理工大学、中山大学、南方科技大学、深圳大学、广东工业大学、以及珠海科技学院。当前,

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据苏州纳米城消息,11月23日,希科半导体(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)在苏州纳米城III期召开碳化硅(SiC)外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式,助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉,该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和某国家重点实验室的双重检测。资料显示,希科半导体成立于2021年8月,坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园,是一家致力于发

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近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微:科创板IPO成功过会11月22日,据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示,广州慧智微电子股份有限公司(简称:慧智微)科创板IPO成功过会。据了解,慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

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速度优势是HBM产品成功的关键-芯城品牌采购网

高带宽存储器(HBM,HighBandwidthMemory)是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品,适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展,机器学习的应用日渐广泛,而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品,HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工

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近日,深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》,其中20条专项扶持措施包括包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。第一条为深入实施创新驱动发展战略,聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略,落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署,促进南山区集成电路产业

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据业内消息,近日,AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出,在过去的两年里,企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期,供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”,由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨,从2023年1月9日起,AMD将大部分Xilinx(赛灵思)产品涨价8%,Spartan6系列将涨价25%,Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前

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华为公布EUV光刻新专利!-芯城品牌采购网

公开消息显示,近日,华为公布了一项新专利,展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》,专利申请号为CN202110524685.X。据悉,该专利提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法,而这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题,在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化,进而达到匀光的目的。Source:华为该光刻装置包括相干光源1、反射镜2(也可以称为去相干镜)、照明系统3。其中,

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11月21日,据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产。报道称,特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户,也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。此前台积电举办北美技术论坛时,特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例,当时引起各界高度关注,并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。据悉,特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统(FSD),相关芯片融

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据韩媒《ETNews》消息,蔡司(Zeiss)正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心,将在4年内投入高达500亿韩元,与半导体制造商和客户合作开发新设备。蔡司韩国创新中心”于23日公开了其光学和光电解决方案业务的状况及其未来计划,该中心于去年8月启用。蔡司韩国公司CEOHyeonseokJeong表示,公司正计划建设电子显微镜研发设施和半导体研发设施。投资将从明年开始,公司有4年480亿韩元的

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康盈半导体斩获三大荣誉奖项,荣耀亮相2022IOTE物联网展&慕尼黑电子展-芯城品牌采购网

11月15日,IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)在深圳国际会展中心(宝安)随高交会盛大开幕,数千家企业齐聚一堂,共襄盛举!与此同时,2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开,康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商,获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最

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据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应。消息称,三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器,并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术,再加上分散供应源的需要,因此决定委托三星代

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11月21日,深圳新益昌科技股份有限公司(以下简称“新益昌”)发布公告称,公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议,投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目,拟总投资额不低于6亿元人民币,并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。新益昌称,就本次项目投资金额范围内,公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步实施。公告显示,新益昌半导体智能装备制造基地项目拟

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受疫情冲击,今年全球智能手机生产量低于之前预期,据TrendForce集邦咨询8月30日调查表示,疫情导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻,品牌厂被迫再调降生产目标应对,使以往生产量多有成长的第二季,却呈现季减6%,全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现,则是有5%的年衰退。受消费电子市场需求降低影响,库存调整也已然成为了行业必不可免的重点话题,近期市场传出头部手机厂商清库存、砍

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据清华大学集成电路学院消息,近日,清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士(IEEEFellow),以表彰其在锁相电路与系统领域的突出贡献。李宇根曾于1991年获得韩国国立大学电子工程学士学位,1993年获得美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)电气工程硕士学位,2001年获得美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)电气与计算机工程博士学位。1997至2001年,在

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11月22日,日本功率半导体大厂罗姆宣布,与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议,将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及碳化硅(SiC)功率模块。e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”,是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中,逆变器在驱动中发挥着核心作用,而在提高逆变器的效率方面,碳化硅MOSFET被寄予厚望。罗姆表示,将参与策划以马自达为中心的“电驱动单

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中瓷电子资产重组将落地,第三代半导体业务加速发展-芯城品牌采购网

11月17日,中瓷电子发布并购重组修订公告称,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债;拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。公告显示,博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售,产品主要用于5G通信基站;国联万众主营业务之一

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近日,中国电科协同上下游企业,发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前,未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展,汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升,已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计,预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为,要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力,加快汽车芯片共性

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转折将至,汽车后缺芯时代寻求合作共赢-芯城品牌采购网

2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去,从目前市场情况看,虽然市场供需双方意愿均强烈,但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题,汽车芯片IDM和一级零部件供应商在与晶圆代工大厂就2023年的产能供应和制造报价谈判上不太顺利,因此前者在明年想要获得足够的产能支持可能不容易。业界供应商暗示,目前谈判较为困难的一项,是就预付款达成一致,双方并不确定应该投资于共同未来,还是只为订

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近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股,占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月,聚焦集成电路封测业务中的先进

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11月16日,国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》(以下简称“《报告》”)指出,到2025年,数字经济迈向全面扩展期,数字化创新引领发展能力大幅提升,智能化水平明显增强,数字技术与实体经济深度融合取得显著成效,具有国际竞争力的数字产业集群初步形成,数字经济治理体系更加完善,我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年,数字经济迈向繁荣成熟期,力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字

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据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运,投资总额约20亿日元。据了解,VTechnology是一家半导体设备公司,包括检查光罩设备等,但之前一直没有自己的工厂,而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

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近日,安森美公布了2022年第三季度业绩,其三季度业绩直线上扬,总营收21.93亿美元,同比增长25.86%;毛利10.58亿美元,同比增长46.82%。财报数据显示,其三大业务中,智能电源组营收为11.16亿美元,同比增长25.1%;高级解决方案组营收7.34亿美元,同比增长19.7%;智能感知组营收为3.42亿美元,同比增长44.7%,三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassan

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科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速-芯城品牌采购网

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截至今日中午收盘,涨幅104.94%,总市值253.39亿。上市公告书显示,有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元,募集资金净额为16.64亿元,将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。资料显示,有研硅主营业务为半导体硅材料

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晶圆代工厂财报披露;有研硅上市;半导体项目新进程-芯城品牌采购网

“芯”闻摘要第四季MLCC出货比值预估中芯、华虹最新财报曝光半导体科创板新动态第三代半导体企业“大丰收”又一批半导体项目迎新进程1第四季MLCC出货比值预估全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BBR

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近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升,DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品,DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势,给用户带来更佳的可靠性和扩展性,市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节,包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升,对芯片封装提出更高集成

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据常熟经开区发布消息,近日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目,总投资约95亿元,涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域,达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中,外资项目3个,总投资1.5亿美元。涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延

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第四季MLCC需求持续疲弱,然中国现货市场库存下降,有助消费级价格跌势趋缓-芯城品牌采购网

全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BBRatio(Book-to-BillRatio;订单出货比值)将下滑至0.81。11月起,村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小

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MCU和CPU有什么区别?-芯城品牌采购网

一、指代不同1、CPU:作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。2、MCU:又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机。二、功能不同1、CPU:功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件

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国内首发,已实现量产!地芯科技最新SDR射频收发机—GC080X系列来袭-芯城品牌采购网

11月10日,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。销售总监王伟在IIC深圳现场宣布,地芯科技最新5G射频收发机风行系列量产供货,该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品,包含十数项中美前沿专利技术,可广泛应用于几乎所有现

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中芯、华虹三季度飙业绩,财报“成色”几何?-芯城品牌采购网

11月10日,国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继亮出了今年三季度财报,两家公司均实现营收增长,分别实现了41.9%和39.5%的同比增长,其中华虹营收创历史新高。值得注意的是,中芯对中长期发展充满信心,将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元,增幅达32%。中芯全年资本支出计划上调为66亿美元中芯国际财报显示,公司三季度实现营业收入131.71亿元人民币,同比增长41.9

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11月9日,晶盛机电官微宣布新一代金刚线生产项目投产,该项目为新一代金刚线生产基地,分两期建设,此次投产的为一期项目。晶盛机电表示,这一项目投产,将有效拓展核心辅耗材业务发展,进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。金刚线是一种超硬材料的线性切割工具,主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割,是光伏行业“降本增效”的核心技术环节。晶盛机电称,近年来,通过持续不断的研发

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受存储器价格下降、客户持续调整库存影响,华邦电10月营收低于预期。近日,利基型DRAM和闪存芯片制造商华邦电发布2022年10月营收报告。华邦电含新唐科技等子公司,10月份合并营收为新台币62.26亿元,较上个月减少15.31%,较去年同期减少29.48%;累计2022年1-10月合并营收为新台币815.32亿元,较去年同期减少1.06%。2022年下半年以来,受以智能手机为代表的消费终端市场需求

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